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派和科技的高科技产品主要应用于智能设备核心硬件的生产工艺中，处于产业价值链的高端，得到下游智能装备企业、地方政府、各开发区的极大关注。
2014年成立，总部位于北京市清华大学启迪科技园，是国内较早从事压电高端点胶封装系统、压电焊锡膏喷印系统、
液态金属3D打印系统、科学仪器用超精密微动台系列产品、压电陶瓷元件等智能装备及核心技术研发、生产与销售的国家高新技术企业，产品可用于机器人、LED、手机、可穿戴智能装备、3D打印、数字印刷、半导体加工、光学仪器、航空、军工等领域。
企业顾问单位包括清华大学国家重点实验室和北京航空航天大学，围绕功能材料和智能装备等，企业致力于进口高端装备的
国产化及其核心技术的自主开发。 
用工匠之心诠释产品
2014.3
2014.12
2015.7
2015.8
2016.4
2016.5
2016.12
2017.3
2017.7
2017.9
2017.11
2017.12
2018.3
2018.7
发展历程
2014.3
“北京派和科技股份有限公司”正式成立
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2014.12
第一款压电点胶阀DV100开发成功
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2015.7
获中小企业创新基金
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2015.8
获上市企业天使轮投资
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2016.4
点胶阀PH-DV200测试成功
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2016.5
获北京第十届北京发明创新奖
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2016.12
纳升级压电点胶封装系统中试技术研究获科委立项 被授予“首都科技条件平台检测与认证领域中心”成员单位
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2017.3
新材智入资派和科技
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2017.7
获北京市科技型中小企业促进专项
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2017.9
1200Hz超高速压电点胶阀测试成功
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2017.11
首都科技入资我司
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2017.12
创始人获中关村高聚工程创业领军人才 中试基地入驻房山区
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2018.3
推出PH-DV2000系列免气泡热熔点胶阀
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2018.7
创始人入选科技部创新人才推进计划
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